接国家自然科学基金委6月4日国科金发计[2003]19号文，由我校机电学院院长吴运新教授申报的“芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制”课题获国家自然科学基金重大项目资助，资助经费300万元，其中基金委资助150万，上海市科委匹配资助150万。

该课题是国家自然科学基金重大项目“先进电子制造中的重要科学技术问题研究” （项目批准号：50390060）的第四课题。“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”研究旨在从前瞻性基础研究人手，以先进电子制造技术发展面临的重大科学问题 “相对运动表面间的原子、分子和纳米粒子行为，极限制造的复杂系统高精度协同运动规律与控制”为突破口，以先进电子制造技术发展中的重大关键问题为背景，遴选最重要的、有条件可能突破的四个核心科学问题开展研究。揭示电子制造领域的新现象、新规律，提出新理论、新方法，争取在国际电子制造理论领域占有一席之地；培养一批从事该领域前沿科学研究的具有创新思想的高科技人才；为我国先进电子制造业拥有自主知识产权的新装备和技术、实现跨越式发展提供理论基础。