我校与深圳丹邦科技有限公司合作共建光学薄膜及挠性电子材料实验室
来源:新闻中心 点击次数:次 发布时间:2006年07月18日 作者:郭小清 宋志鹏
7月15日,我校与深圳丹邦科技有限公司达成协议,共建光学薄膜及挠性电子材料实验室。国务院参事、原科技部秘书长、中国生产力促进中心协会理事长石定寰与我校党委书记李健出席了当日上午在科教大楼一会议室举行的揭牌仪式,并为实验室揭牌。
中国工程院院士刘业翔、长沙市科技局局长何寄华、深圳丹邦科技有限公司发展规划部部长王平、深圳高新技术开发区规划处处长王湘闽,以及我校党办、校办、科技处和冶金学院的负责人与师生代表出席了揭牌仪式。仪式由邱冠周副校长主持。
仪式上,李健书记发表了热情洋溢的欢迎词,介绍了学校基本情况,并表示对合作充满信心,希望加强联系,实现双赢。石定寰对双方合作表示祝贺,并对我校给予了高度赞扬。他说:中南大学培养了大量的人才和科技精英,不仅一批院士在这里产生,还产生了一大批科研成果,尤其是连续六年空缺的国家技术发明一等奖的获得。在自主创新、原始创新上做出了成果,为国家做出了贡献。石定寰希望我校有更多更好的项目能与深圳等地合作,充分发挥高校优势,为国家和地方建设做出新贡献。
深圳丹邦科技有限公司总裁刘萍对合作满怀信心,希望共建项目能成为校企合作的成功典范,实验室能承担更多国家科研项目,科研成果能填补国内空白,以此推动国家的科技发展。承建单位冶金学院院长李劼表示,将充分发挥产、学、研相结合的优势,把实验室逐步建设成为双方培养人才的基地,并将其早日建设成为国家级实验室。
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深圳丹邦科技有限公司是专门从事挠性电路基材及挠性电路开发和生产的中外合资企业,主要产品有聚酰亚胺挠性覆铜箔基材(单面片状、双面片状、单面卷状、双面卷状)、覆盖膜(聚酰亚胺、聚脂),以及单面、双面、高密度多层挠性电路,均已获得美国UL认证,其中聚酰亚胺挠性覆铜箔基材是国家“九五”科技攻关项目成果,已列为深圳市高新技术项目。此外公司还可提供高质量的FPC设计,并承担FPC的装配。主要客户有美国EST、欧洲THOMSON、日本SONY、SANYO、SANYO、HITACHI等。
公司拥有现代化的生产厂房,欧、美、日进口的专业生产和检测设备,全面的挠性电路制造技术和高素质的管理技术人员,国家级的挠性与材料工程研发中心,是目前中国最大的FPC制造商和国家863产业化基地。